<铜>一种钼铜合金箔片及其制备方法

发表时间：[2013-07-03]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：698

申请号：	201110432280.X	申请日：	2011.12.21
名称：	一种钼铜合金箔片及其制备方法
公开 (公告) 号：	CN103170616A	公开(公告)日：	2013.06.26
主分类号：	B22F1/00(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	B22F1/00(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C27/04(2006.01)I;C22C30/02(2006.01)I;B22F3/16(2006.01)I;B22F7/04(2006.01)I;B22F9/04(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C22F1/18(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	北京有色金属研究总院
地址：	100088 北京市西城区新街口外大街2号
发明 (设计)人：	李增德;雷虎;林晨光;崔舜	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100	代理人：	刘徐红

摘要　

本发明提供了一种钼铜合金箔片及其制备方法，钼铜合金箔片厚度为0.1～1.0mm，钼相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。铜为20wt％～50wt％、余量为钼的钼铜合金箔片的制备方法，包括混合粉末高能球磨处理后经压制成型、预烧结、熔渗烧结制得钼铜合金板材，合金板材经过热轧、热处理及冷轧得到合金箔片。本发明采用高能球磨处理+熔渗烧结和适合轧制工艺，解决了现有钼铜合金变形加工性能差、致密度低的问题。本发明得到的钼铜合金箔片材料表面平整、光洁，热导性能优异，具有99％以上的高致密度，适用于电子封装及热沉材料的制备应用领域。