导热复合材料及其制成的导热复合片材

发表时间：[2013-06-20]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：776

申请号：	201310078608.1	申请日：	2013.03.12
名称：	导热复合材料及其制成的导热复合片材
公开 (公告) 号：	CN103146198A	公开(公告)日：	2013.06.12
主分类号：	C08L83/04(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	C08L83/04(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	深圳市博恩实业有限公司
地址：	518109 广东省深圳市宝安区大浪街道同胜社区上横朗新工业区第7栋、17栋
发明 (设计)人：	彭建军;陶藤;王勇	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306	代理人：	成义生;肖溶兰

摘要　

本发明的导热复合材料是由硅油和导热粉体混合而成，并根据需要选择性的增加了各种功能助剂。本发明的导热复合材料的导热系数大于5.0W/m·K，并在-40℃～200℃环境温度下柔软可压缩，不会硬化，从而可应用于各种发热元件与散热元件之间的间隙填充，用于降低界面热阻，缩短热传导的路径，增加元器件的散热速度。本发明的导热复合片材由导热复合材料模压或压延而成，压缩率高（在50Psi压力下压缩率可以达到40%以上），并可直接贴附于元器件上，具有制备工艺简单，使用方便等特点。