超细晶粒银合金层状复合材料及制作方法

发表时间：[2013-04-22]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：880

申请号：	201210562168.2	申请日：	2012.12.21
名称：	超细晶粒银合金层状复合材料及制作方法
公开 (公告) 号：	CN103042760A	公开(公告)日：	2013.04.17
主分类号：	B32B15/01(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	B32B15/01(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	重庆川仪自动化股份有限公司
地址：	400700 重庆市北碚区人民村1号
发明 (设计)人：	章应;徐永红	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	重庆辉腾律师事务所 50215	代理人：	侯懋琪;侯春乐

摘要　

本发明公开了一种超细晶粒银合金层状复合材料，包括：由AgCuNiRE合金形成的工作层，由铜或铜合金形成的基层；工作层复合在基层上形成层状复合材料，其改进在于：所述层状复合材料中，AgCuNiRE合金的平均晶粒度小于或等于0.5μm。本发明的有益技术效果是：使AgCuNiRE层的耐磨性得到提高，间接地使微电机的使用寿命也得到提高；本发明的改进不需要在现有合金中添加新物质，而且可采用现有常规工艺制备，成本低廉，适用面广。