一种包覆型Si基复合材料

发表时间：[2013-03-26]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：809

申请号：	201210536068.2	申请日：	2012.12.10
名称：	一种包覆型Si基复合材料
公开 (公告) 号：	CN102983314A	公开(公告)日：	2013.03.20
主分类号：	H01M4/38(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	H01M4/38(2006.01)I;H01M4/62(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	中国电子科技集团公司第十八研究所
地址：	300384 天津市西青区海泰工业园华科七路6号
发明 (设计)人：	卢志威;任丽彬;彭庆文;许寒	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101	代理人：	李凤

摘要　

本发明涉及一种包覆型Si基复合材料，包括Si基材料，Si基材料表面包覆有碳材料和碳的前驱体，其特点是：所述Si基材料表面包覆的材料中还有作为添加剂的铝盐。本发明Si基材料表面不仅包覆了碳材料、碳的前驱体，还在包覆材料中添加了易分解为氧化铝的有机酸或无机酸铝盐作为添加剂，在电化学容量高、循环性能好的基础上，降低了Si基材料的不可逆容量，大幅降低了材料的成本。