陶瓷、铝、多孔铜的复合材料

发表时间：[2013-03-11]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：1123

申请号：	201110242571.2	申请日：	2011.08.23
名称：	陶瓷、铝、多孔铜的复合材料
公开 (公告) 号：	CN102950831A	公开(公告)日：	2013.03.06
主分类号：	B32B15/04(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	B32B15/04(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	甄海威;何永祥
地址：	310023 浙江省杭州市西湖区留下镇留下街14号3单元401室
发明 (设计)人：	甄海威;何永祥	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	杭州求是专利事务所有限公司 33200	代理人：	周烽

摘要　

本发明公开了一种陶瓷、铝、多孔铜的复合材料，它由陶瓷、铝与多孔铜所组成，并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔，银箔高出陶瓷基板15-20微米，经两次烧结，正面为印制所需电子线路，反面为烧结银箔；铝板预处理为铝（铝合金）板双面进行电镀使其上锡；最后按多孔铜、铝、陶瓷相互叠加，在接触面涂锡膏，在回流焊炉中使其紧密焊接固定，制成陶瓷、铝与多孔铜的复合材料；该复合材料能承载电子元件，与铝基板相比散热快、牢固、绝缘性能好，更不会燃烧。在电子器件散热尤其LED散热上有很大的实用意义。