一种Cu－MoCu－Cu三层复合板材的熔渗制备方法

发表时间：[2013-03-04]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：1002

申请号：	201210520932.X	申请日：	2012.12.04
名称：	一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法
公开 (公告) 号：	CN102941702A	公开(公告)日：	2013.02.27
主分类号：	B32B15/01(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	B32B15/01(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	西北有色金属研究院
地址：	710016 陕西省西安市未央路96号
发明 (设计)人：	林小辉;李来平;梁静;王国栋;曹亮;张新	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	西安创知专利事务所 61213	代理人：	谭文琰

摘要　

本发明提供了一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法如下：一、将钼粉压制成板坯并烧结为多孔钼骨架；二、将多孔钼骨架铺设于铜板之间进行熔渗，得到Cu-MoCu-Cu三层复合材料；三、表面加工平整；四、多道次热轧；五、退火处理；六、多道次冷轧；七、经表面处理和成品剪切，得到Cu-MoCu-Cu三层复合板材。本发明将熔渗及复合步骤同步制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材，大大缩短了工艺流程，提高了生产效率，各层之间以熔渗的方式结合，显著提高了层间结合力，同时有效避免了层间氧化问题；采用本发明制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良，导热性好，能够解决大规模集成电路的散热问题。