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结晶器振动方式对改善铸坯振痕深度的研究与实践
发表时间:[2012-11-29]  作者:刘洋1,朱志远2,吕延春1,王文军1,王海宝1  编辑录入:小钼  点击数:416

内容简介

点此下载——结晶器振动方式对改善铸坯振痕深度的研究与实践 摘要:结晶器正弦振动模式下,250mm厚连铸坯振痕深度较深,通过试验3种非正弦振动模式找出了最优的非正弦振动参数。优化后的非正弦振动方式下铸坯振痕深度最小为0.16mm;碳含量主要通过影响钢的高温强度来影响振痕的深度;随着铸坯拉速的提高,振痕有减轻的趋势;结晶器振动方式和参数的选取要综合考虑保护渣消耗等因素。 关键词:结晶器振动;非正弦;振痕深度;保护渣消耗量 1连铸板坯结晶器振动方式综述 结晶器振动方式对连铸板坯的表面振痕有着重要影响,而振痕是诱发铸坯表面裂纹的重要因素之一。到目前为止,结晶器振动方式的发展大致经历了以下4个过程:同步式振动、负滑脱式振动、正弦式振动和非正弦式振动。其中非正弦式是20世纪80年代以后,国内外学者开始关注和探讨的一种新的振动方式(图1)。同步式振动为结晶器向下运动的速度与拉坯速度相同,两者之间没有相对运动,而向上运动的速度为拉坯速度的3倍。这样结晶器在下降过程中不但不会拉破坯壳,还会使坯壳承受一定的垂直压力,起到了脱模作用,但由于速度发生突变,加速度很大,会对凸轮机构产生很大的冲击力,所以这种振动方式早已被淘汰..

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