点击下载——Q235B中厚板表面孔洞缺陷分析.doc 摘要:利用光学显微镜、扫描电镜分析了Q235B中厚板的表面孔洞缺陷，认为该缺陷是皮下气泡，孔洞周围有较大的夹杂物。Q235B中厚板表面产生皮下气泡的原因是氩气流量不合理，通过调整结晶器流场、降低氩气流量，Q235B中厚板的孔洞缺陷大幅降低，产品质量明显提高。 关键词:中厚板;表面;孔洞;缺陷;分析 1前言 唐钢中厚板公司生产的Q235B中厚板表面存在一种孔洞缺陷。该类缺陷主要集中在距钢板边部100～200mm处，有时上下表面都有，有时一侧较严重、一侧较轻，严重时钢板由于不能修磨导致改判为协议品，给企业造成了较大的经济损失。为了找出该类缺陷的产生原因，从厚度为90mm的钢板表面有孔洞处取样，利用金相显微镜、扫描电镜等手段进行了分析。 2金相显微分析 2．1夹杂物分析 本试验取样处的孔洞形貌如图1所示，从试样孔洞处切开，研磨、抛光后进行夹杂物分析。由图2可见，在孔洞根部存在片层状灰色物质，并在局部发现球形的灰黑色夹杂物。 2．2金相组织分析 孔洞处的金相组织主要为铁素体和珠光体，孔洞周边有轻微脱碳现象，没有明显的球形氧化物圆点(见图3);脱碳程度与钢板表面相当，说明该..