CSP和FTSC工艺结晶器的冷却结构及传热能力张慧1，丁毅1，2，陶红标1，刘和平1，杨晓江3，干勇1(1．中国钢研科技集团公司连铸技术国家工程研究中心，北京100081；2．马鞍山钢铁股份有限公司技术中心，安徽马鞍山243000；3．唐山钢铁集团有限责任公司技术中心，河北唐山063016)摘要：结合实际生产数据，比较和分析了CSP及FTSC工艺结晶器的冷却结构及传热能力，结果表明，热流密度计算模型中，FTSP和CSP结晶器内传热区高度分别为1200mm和1010mm，相同工况下二者的传热能力相近；CSP结晶器采用42条凹型水道及20条内径11mm的圆型水道进行组合冷却，FTSC结晶器采用72条内径14mm的圆型水道进行冷却；弯月面处FTSC结晶器铜板热面温度高于银铜的再结晶温度高于银铜的再结晶温度，铜板将发生局部变形，这是造成镀层龟裂或铜板裂纹的主要原因。关键词：漏兜型结晶器；冷却结构；传热能力；热流密度当前国内薄板坯连铸技术主要包括CSP和FTSC两种典型工艺[1]，其中结晶器宽面铜板的冷却结构差别明显，使用过程中结晶器铜板产生了严重程度不一的裂纹，而一旦在结晶器铜板上产生裂纹，会有结晶器保护渣或留在裂纹上，它会引起初期凝固的异常，或在铸坯表面上留下铜板裂纹的印迹，严重时会造成..