摘要：针对低锡量镀锡板点锈问题，测试了锡层孔隙率、锡层在基板上的截面分布、基板表面轮廓形貌以及Ｔａｆｅｌ曲线，从电化学腐蚀角度分析了点锈的原因。结果表明：点锈产生的原因与镀锡板表面漏铁有关，Ｆｅ２＋的溢出与锡层产生电势差，为原电池的形成创造了条件。助熔剂对镀锡板的腐蚀性和溜平作用使锡层聚集在基板表面的凹坑处，加剧了镀锡板表面漏铁的概率。基板的表面轮廓越复杂，凸点数越多，越易导致锡层分布越不均匀，镀锡板耐蚀性越差。为此，对助熔剂进行了管控，高锡量镀锡板仍用助熔剂助熔，低锡量镀锡板改为水助熔，且当助熔剂槽切换为水助熔的时候，需要确保槽内无助熔剂残留。对平整工艺段的基板表面轮廓进行管控，通过改变工作辊的毛化参数，降低连退基板的凸点数，同时限定凸点数低于８０个／８ｍｍ的基板可用于低锡量镀锡板的生产，如凸点数高于８０个／８ｍｍ，则用于高锡量镀锡板的生产实践。 关键词：电镀锡；点锈；助熔剂；基板表面轮廓 下载高清全文—低锡量镀锡板点锈原因分析和预防.pdf