摘要：本文研究了Ｚｎ和Ｃｕ元素的添加对纯Ｍｇ微观组织和导电性能的影响。结果表明，Ｚｎ和Ｃｕ能明显细化纯Ｍｇ的铸态组织，且元素添加量越多，晶粒尺寸越细小。铸态Ｍｇ－Ｚｎ和Ｍｇ－Ｃｕ合金的导电率均随着元素添加量的增加而不断降低。Ｍｇ－Ｚｎ合金中，固溶在基体中的溶质原子是影响导电率的主要因素；Ｍｇ－Ｃｕ合金中，第二相是影响导电率的主要因素。当元素添加量相同时，Ｚｎ对导电率的降低作用比Ｃｕ要更加显著。分别选取Ｍｇ－２．５％Ｚｎ合金和Ｍｇ－４％Ｃｕ合金在不同挤压温度下（２００℃、３００℃、４００℃）进行挤压变形。Ｍｇ－２．５％Ｚｎ合金随着挤压温度提高，晶粒尺寸增大，第二相数量减少，导电率先降低再升高，但均低于其铸态合金的导电率。Ｍｇ－４％Ｃｕ合金随着挤压温度提高，晶粒尺寸增大，第二相数量无明显变化，导电率不断升高，均高于其铸态合金的导电率。 关键词：二元镁合金；显微组织；挤压变形；导电率；固溶原子 下载高清全文—Zn和Cu对纯镁的微观组织与导电性能的影响研究.pdf