摘要：高拉速连铸具有高效、低成本的特点，是未来连铸的发展方向。以常规板坯结晶器为研究对象，基于大涡模拟理论及欧拉-拉格朗日方法，对CSP结晶器内的多相流动及夹杂物碰撞聚并及去除行为展开深入分析。结果表明，电磁搅拌加剧了钢液在结晶器中的湍流强度，并促使更多夹杂物聚并上浮至渣金界面。并且，由于水平方向流速较大，钢液射流被限制在了电磁搅拌区域，显著降低了钢液射流深度，有利于夹杂物上浮。此外，由于电磁力的存在加剧了渣金界面波动，容易造成卷渣，因此，电磁搅拌对夹杂物的去除影响是双向的，既会提升内生夹杂物去除率，也会增加外来夹杂物的卷入风险。本模型对控制CSP结晶器连铸过程具有一定指导意义。 关键词：电磁搅拌；夹杂物；卷渣；渣金界面；连铸