氢化松香酸值、软化点对SnAg3.0Cu0.5 焊锡膏基本性能的影响*

发表时间：[2024-02-27]　　作者：王艳南，何欢，武信，柳丽敏，熊晓娇　　编辑录入：小锰　　点击数：128

内容简介

摘要：选用高酸值KE-604、中酸值AXE、无酸值KE-100三种氢化松香制备焊锡膏并进行基本性能测试。研究表明氢化松香的软化点越低Ti值越高、抗塌落性能越好，焊接过程中产生锡珠越少；高酸值松香能提高焊锡膏的焊接性，减少铜板腐蚀；中酸值全氢化松香能增加焊锡膏的抗塌落性能、润湿性和降低空洞率；无酸值松香酯能增强焊锡膏成膜性和提高抗塌落性能；在助焊剂配方中通常使用两种或两种以上的复配松香代替单一松香，来获得更好的焊锡膏性能。关键词：松香；软化点；酸值；润湿；锡珠；空洞率下载高清全文——氢化松香酸值、软化点对Sn...0.5焊锡膏基本性能的影响.pdf

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