摘要：在实验室条件下探索了０．５％Ｓｉ无取向硅钢冷轧后退火温度对其组织、织构演变及磁性能的影响。结果表明，当退火温度从６７５℃提高到７２５℃时，再结晶率逐渐增加，７２５℃时完全再结晶。随着退火温度从７２５℃升到８５０℃，平均晶粒尺寸从１８．２μｍ增加到４０．２μｍ。随着退火温度从６７５℃提高到８５０℃，Ｐ１．５／５０从１０．５Ｗ／ｋｇ降低到４．６Ｗ／ｋｇ。当退火温度从６７５℃提高到７２５℃时，由于再结晶率增加，磁感逐渐增加。当退火温度从７２５℃升到８５０℃时，不利的｛１１１｝取向晶粒面积分数由３５．８％增加至４０．４％，有利的｛００１｝和Ｇｏｓｓ取向晶粒面积分数由１４．８％降低到１２．８％，从而使Ｂ５０从１．７６Ｔ降低至到１．７４Ｔ。因此，需要选择合适的退火温度以获得较低的铁损与较高的磁感。 关键词：无取向硅钢；织构；退火温度；磁性能 下载高清全文——退火温度对0.5%Si无取...钢组织、织构及磁性能的影响.pdf