摘要：采用SEM、XRD、TEM和显微硬度测试等方法研究了合金化和热处理对Al-Er-Cu合金显微组织与性能的影响。结果表明：铸态Al-Er-Cu合金中初生相的含量会随着Cu含量的增加而增多，但是固溶处理后初生相都基本回熔至基体，而只存在少量颗粒状初生相；固溶处理前的铸态Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要存在α-Al和Al8Cu4Er相，固溶处理后Al-0.04Er-0.43Cu合金中主要为α-Al相，而Al8Cu4Er相基本回熔至基体；随着合金中Cu元素增加，时效硬度峰值呈现逐渐增加的趋势，Al-0.04Er-0.43Cu合金的时效峰值硬度最大，且与Al-0.04Er-0.56Mg合金的时效峰值硬度相当。Al-0.21Cu合金的导电率随时效温度的升高而没有发生明显改变，而Al-Er-Cu合金和Al-Er-Mg合金的电导率在时效温度高于225℃时有明显上升，这主要与合金中弥散析出的纳米级Al3Er相有关。关键词：电导率；Al-Er-Cu合金；时效温度；显微硬度 下载高清全文——高导电率Al_Er_Cu合金导线的合金化与时效处理研究.pdf