摘要：研究了退火温度对２．８％Ｓｉ的薄规格无取向硅钢磁性能影响规律。结果表明：随着退火温度在９００～１　０００℃范围内逐步提高，Ｐ１．５／５０呈先下降后稳定，Ｐ１．０／４００呈先下降后上升的趋势，且晶粒尺寸不断增大，在９６０℃时获得具有良好高频性能的硅钢产品。关键词：驱动电机；退火工艺；显微组织；磁性能下载高清全文——退火温度对驱动电机用薄规格硅钢磁性能及组织的影响_.pdf