<铝>一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法

发表时间：[2014-03-13]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：846

申请号：	201310297973.1	申请日：	2013.07.16
名称：	一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法
公开 (公告) 号：	CN103614596A	公开(公告)日：	2014.03.05
主分类号：	C22C21/10(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	C22C21/10(2006.01)I;B22D17/00(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	深圳市欣茂鑫精密五金制品有限公司
地址：	518117 广东省深圳市龙岗区坪地六联永鸿路41号
发明 (设计)人：	刘秋华	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246	代理人：	连平

摘要　

本发明公开了一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法，该高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素，其硬度大于110HV5且伸长率大于1％。制备方法为：将配比后的原材料投入到电阻熔炉中进行冶炼，冶炼温度为700-850℃，并进行充分搅拌混合，冶炼完成后，将熔汤温度调整到600-800℃；采用压铸机，将上述合金熔体压铸到金属模具中，得到所述的高强度铝合金样品，对得到的高强度铝合金样品进行热处理或/和自然时效强化处理。本发明的高强度铝合金具有铸造性能优异、机械强度高、尺寸稳定等特点，此合金材料适用于制造壁厚小于0.6mm、精度高、强度好及平面度高的产品结构件，特别是电子产品结构件。