一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法

发表时间：[2013-12-30]　　作者：　　编辑录入：冶金之家　　点击数：1062

申请号：	201310430077.8	申请日：	2013.09.18
名称：	一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法
公开 (公告) 号：	CN103464742A	公开(公告)日：	2013.12.25
主分类号：	B22F1/02(2006.01)I	分案原申请号：
分类号：	B22F1/02(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I;C23C18/40(2006.01)I
颁证日：		优先权：
申请(专利权)人：	武汉理工大学
地址：	430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
发明 (设计)人：	张联盟;陈文书;沈强;罗国强;王传彬;李美娟	国际申请：
国际公布：		进入国家日期：
专利代理机构：	湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102	代理人：	王守仁

摘要　

本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法，属于粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体，再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体，最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%～50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能，钨铜复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升，复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料，在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。