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SPHC-B表面线状缺陷研究
发表时间:[2013-05-17]  作者:王磊  编辑录入:admin  点击数:471

内容简介

点击下载——SPHC-B表面线状缺陷研究.doc SPHC-B表面线状缺陷研究 技术中心王磊 1前言 2011年12月份在2250热轧板厂和冷轧板厂生产的SPHC-B板卷中心出现大量线状缺陷,且主要集中在上表面(如图1所示),同时该缺陷大量存于在热轧卷后半部。缺陷宏观形貌如图1、图2、图3所示。 2实验 本实验对2250以及冷轧板厂生产的SPHC-B进行检测分析,进行了金相显微镜以及电子扫描显微镜进行观察。 2.1金相观察 对冷轧板起皮位置进行了组织观察,缺陷处组织图4~7所示。在图4中可以观察到在缺陷位置有C的富集,形成少量的珠光体组织;图5的组织形貌可以说明此次起皮不是由皮下气泡引起。同时在图6中,可以看到有夹杂物在缺陷处存在,图7可以看到表皮存在夹杂。 通过金相观察可以初步判定此次缺陷是由夹渣或是氧化铁皮夹杂造成,为进一步确定缺陷成因,对缺陷表面进行电子扫描观察。 2.2SEM 2.2.1热轧板扫描分析 在热轧板缺陷处将起皮未脱落的翘皮剥落,对翘皮下的缺陷使用电子扫描显微镜进行观察,在缺陷处发现大量的保护渣成分如Na、Mg、Al、Si、Ca,具体含量如表1所示。 2.2.2冷轧板 对冷轧板起皮部位进行扫描电镜..

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